公司多年来专注于先进半导体封装设备真空焊接炉系列产品的研发、制造、销售与服务。诚联恺达的产品线涵盖了多个半导体器件领域，包括车载功率器件、光伏器件、汽车电子驱动模块、MMIC混合电路、微波射频器件等，深受各大半导体器件封装厂、高等院校、以及国内知名企业客户的一致好评。在市场应用方面，诚联恺达的产品不仅在国内市场上占据了重要的地位，远销马来西亚，德国等海外国家和地区。公司与多家知名企业建立了长期稳定的合作关系，实现了产品的全球化销售和服务。
公司于今年8月份顺利完成股改，准备新三板挂牌材料阶段。未来，公司将聚焦三大方向布局发展：一是推进 V300/V400、V20/V43 系列产能扩大，突破国外卡脖子技术；二是新开发银烧结 VS10、热风真空回流焊等 4 类核心设备；三是拓展晶圆制程产品、非标自动化、设备延保及配件等 5 类上下游相关业务。同时，公司将积极拓展海外市场，提升国际影响力。